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Leiterplatten aus der Produktlinie FELAM THERMOLINE® sind speziell für eine bessere Wärmeabfuhr beim Einsatz von wärmeerzeugenden Bauteilen konzipiert, aber auch die gezielte Einbringung und Übertragung von Wärme kann fallspezifisch realisiert werden.
FELAM THERMOLINE® Vorteile:
- niedrige Betriebstemperatur
- reduzierte Leiterplattengröße
- erhöhte Leistungsdichten
- verlängerte Bauelemente- und Produktlebensdauer
- weniger Verbindungsstellen
- verbesserte thermische und mechanische Leistung
- Kombination von Leistungs- und Steuerelektronik
- bessere Nutzung der SMD-Technologie
- Entfall bzw. Reduzierung von Kühlkörpern und anderer mechanischer Aufbauten
- robuste und einfache Alternative zu empfindlichen Keramik-Substraten
Als Wärmeableitmaterial verwenden wir sowohl Aluminium in den Dicken von 1,0 bis 4,0 mm (andere Stärken auf Anfrage) als auch Kupfer in den Dicken 1,0 bis 3,0 mm mit verschiedenen Dielektrika, die einen Wärmeableitwert von 0,3 bis 3,0 W/mK aufweisen. Das Leiterbild wird nach Ihren Wünschen in den Schichtdicken von 18 bis 105 µm Kupfer ausgelegt.
Wir kombinieren für Sie
| Kupferlage Leiterbild |
18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm |
| Dielektrikum |
60 - 420 µm je nach Anforderung an die Durchschlagsfestigkeit |
| Trägermaterial |
Aluminium: 1,0 - 4,0 mm
Kupfer: 1,0 - 3,0 mm |
- Kupferlage Leiterbild
- Dielektrikum
- Trägermaterial
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Technologien 
