Um den Ansprüchen Ihrer Bestückungs- und Verbindungstechnologie sowie den Norm-Forderungen der RoHS und WEEE gerecht zu werden, beschichten wir die Leiterplattenoberflächen mit folgenden Materialien:

• Zinn/Kupfer/Nickel im HAL-Verfahren (Hot-Air-Levelling)
• Zinn/Blei im HAL-Verfahren
• chemisch Zinn
• chemisch Nickel/Gold
• galvanisch Nickel/Gold
• chemisch Silber

Als Alternative für chemisch Nickel/Gold beschichten wir partiell mit

• Carbon im Siebdruckverfahren