Abhängig von Größe des Auftrages und seiner Dringlichkeit wollen wir für Sie in einer Lieferzeit von 2 bis 15 Tagen Ihre Leiterplatte auf dem technischen Standard der Serienfertigung herstellen.

Folgende Technologien können wir Ihnen im Bereich Expressdienst anbieten:

• Einseitige Leiterplatte mit verschiedene Materialien und Stärken
• zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Kupferdicken
• Multilayer mit Durchkontaktierungen bis 20 Lagen mit verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Kupferschichtdicken
• Metallkernleiterplatten, einseitig, zweiseitig durchkontaktiert und Multilayer bis 6 Lagen

Technische Daten

• Dicke von 0,8 mm bis 4,00 mm
• min. Core-Dicke 50 μm
• Leiterbahnbreite und -abstand 150 μm
• min. mechanischer Bohrdurchmesser 0,25 mm
• max. Cu-Dicke innen 105 μm / außen 105 μm
• Buried-Via
• Blind-Via
• Sprungritzen

Materialien

• FR-4 bis Tg 170, Metallkern, Aluminium und Kupfer
• Halogenfreies und RoHS-konformes Basismaterial

Oberflächenbeschichtungen

• Lötstoppmaske Probimer
• HAL (Hot-Air-Levelling-Verfahren)
• chemisch Sn
• chemisch Ni/Au
• galvanisch Ni/Au
• Bondgold
• OSP (Organic Surface Protection)
• chemisch Ag

Siebdruckvarianten

• Servicedruck
• Via-Druck
• Carbonlack
• Lötabdecklack